샤오미의 새로운 3nm 칩을 객관적으로 보는 방법은 무엇일까?

샤오미가 새로 출시한 3nm 칩 "Xuanjie O1"은 폭넓은 논의를 불러일으켰습니다. 기술적 혁신, 산업적 중요성, 잠재적 과제는 다음과 같은 측면에서 객관적으로 분석할 수 있습니다.

 

 

1. 기술적 혁신과 디자인 역량

프로세스 및 성과

Xuanjie O1은 TSMC의 2세대 3nm 공정(N3E)을 사용했으며, 190억 개의 트랜지스터를 탑재했고, 그 성능은 Apple A18 Pro 및 Qualcomm Snapdragon 8 시리즈와 비슷합니다. CPU는 "1+3+4" 3클러스터 아키텍처를 채택하고, Cortex-X925 슈퍼코어를 통합하여 GPU 성능을 36% 향상시켰습니다. 또한 UWB 기술을 통합하여 Xiaomi Auto와 생태적 시너지 효과를 형성합니다.

독자적인 연구개발 수준

이 칩은 ARM 아키텍처를 기반으로 심층적으로 최적화되었으며 동적 스케줄링 알고리즘, 캐시 구조 변환 등을 포함한 풀스택 자체 개발 설계를 실현했습니다. 베이스밴드는 통합되지 않았지만(외부 MediaTek 베이스밴드가 필요함), 설계 복잡성이 공개 버전 솔루션을 직접 적용하는 것보다 훨씬 높아 5nm 이하의 고급 공정 칩 설계 분야에서 국내 경험의 격차를 메웠습니다.

 

 

2. 산업의 중요성과 전략적 가치

국내 칩 산업의 이정표

샤오미는 애플, 퀄컴, 미디어텍에 이어 세계에서 4번째로 3nm 칩을 설계할 수 있는 역량을 갖춘 기업이 되었으며, 중국 본토에서 이 수준의 설계를 달성한 최초의 제조업체이기도 합니다. 이는 중국의 국내 칩 설계 역량이 국제적으로 선두에 도약했음을 의미합니다.

산업 체인 구동 효과

칩의 대량 생산으로 국내 반도체 공급망이 업그레이드되었습니다. 동양중커, 창뎬테크놀로지 등의 기업이 핵심 공급망에 진입하여 국내 EDA도구, 패키징 기술 등 링크의 개발을 촉진하고 있습니다.

기업의 전략적 변혁

샤오미는 "모바일폰+자동차+IoT" 생태계를 통해 연구개발 비용을 공유하고, 퀄컴에 대한 의존도를 낮추며, 하이엔드 제품의 경쟁력을 강화합니다. 회사는 지난 10년간 총 135억 위안 이상을 투자하였고, 연구개발팀은 2,500명에 달하며, "가격 대비 성능 우선"에서 "핵심 기술 선도"로 전환하려는 회사의 의지를 입증하였습니다.

 

 

3장. 잠재적 위험 및 분쟁

OEM 의존도와 지정학적 위험

칩 생산은 TSMC에 의존하고 있으며, 이로 인해 미국의 기술 제한과 공급망 안정성에 대한 위험에 직면해 있습니다. 샤오미는 트랜지스터 수(190억 개)를 통제해 미국 수출 통제(300억 개 기준)를 우회했지만, 장기적으로는 정책 변화 가능성에 대처해야 합니다.

시장 검증 및 비용 압박

초기 테이프아웃 비용은 6억 달러를 넘고, 대량 생산 규모는 약 200만~300만 개입니다. 대규모 상업적 활용을 통해 비용을 희석해야 합니다. 칩의 실제 성능, 방열 성능, 소프트웨어 생태계 적응 등은 아직 시장에서 테스트되어야 합니다.

여론 논란과 기술적 의구심

일부 사람들은 샤오미 칩의 자율성에 의문을 제기하며, 샤오미 칩이 ARM 아키텍처, TSMC의 공정 및 EDA 도구에 의존하고 있으며, 본질적으로 "미국의 기술 프레임워크 안에서 춤을 추고 있다"고 주장합니다. 게다가, 지난 샤오미 자동차 사고로 인한 여론의 폭풍도 일부 사람들의 신뢰에 영향을 미쳤습니다.

 

 

4. 산업 전망 및 미래 전망

다양한 개발 경로

샤오미는 화웨이의 "산업 사슬 전반에서의 획기적인 발전"을 보완하는 국제적 규정 준수 경로를 선택했습니다. 두 모델은 모두 중국 칩 산업의 서로 다른 모델, 즉 "시장 주도형"과 "기술 혁신"을 대표하며, 국내 대체 과정을 공동으로 촉진합니다.

기술적 추격과 과제

현재 세계에서 가장 진보된 칩은 2nm 연구 개발 단계에 들어섰으며, 샤오미는 격차를 줄이기 위해 지속적인 투자를 해야 합니다. 앞으로는 칩 제조의 독자적 통제의 어려움을 극복하고, AI 컴퓨팅 파워 등 첨단 분야의 경쟁력을 강화해야 합니다.

 

 

V. 객관적인 평가 및 제안

샤오미의 3nm 칩 개발은 중국 국내 반도체 설계 역량, 특히 복잡한 SoC 통합과 고급 공정 응용 분야에서의 중요한 진전으로, 중국 기업의 잠재력을 보여줍니다. 하지만 그 성과는 합리적으로 보아야 합니다.

- 성과 확인: 설계 역량이 국제 수준에 도달하여 국내 하이엔드 칩 생태계에 활력을 불어넣었습니다.

- 단점에 직면: 핵심 프로세스와 툴 체인은 여전히 ​​외부에 의존하고 있으며, 기반 기술의 축적을 강화해야 합니다.

- 장기적 관찰: 칩의 상업적 성능, 수율 제어 및 이후 반복 기능 등이 실제 산업적 지위를 결정합니다.

전반적으로 샤오미의 움직임은 중국 반도체 산업에 다각화된 획기적인 사례를 제공하지만, 완전한 기술적 독립을 달성하려면 여전히 산업 체인 전체의 협력이 필요합니다.

 

 

출처 : https://t.cj.sina.com.cn/articles/view/7096020433/1a6f4add104001cals